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英特爾（Intel）大規(guī)模跨足晶圓代工領域，與大陸IC供應商展訊合作的首款14納米9861芯片告捷后，正醞釀第二顆14納米9853芯片第3季正式登場，象征英特爾的晶圓代工策略連出兩記重拳，借由與展訊合作14納米之后，對臺積電獨門的晶圓代工地盤，展開侵門踏戶的攻勢！ 英特爾以前都將晶圓代工當成副業(yè)經營，但2016年宣布與安謀（ARM）達成合作協(xié)議后，將入侵晶圓代工地盤的狼子雄心全端上臺面，也正式進入臺積電的戒備雷達中，成為僅次于三星電子（Samsung Electronics）的主要競爭對手。 英特爾又積極出面扮演延續(xù)摩爾定律主導者的角色，高級院士Mark Bohr公開表示，英特爾的14納米芯片相當于競爭對手的10納米，臺積電的16納米實際上是19納米，而7納米等同于英特爾的13納米，可以顯見，英特爾進軍晶圓代工領域的第一步，是不斷以技術領先來宣示半導體產業(yè)的主控權。 英特爾進軍晶圓代工最具代表性的一役，就是拿下原本是臺積電客戶的展訊14納米制程大單，第二步是與同為臺積電客戶的韓系大廠LG開始合作。 值得注意的是，英特爾和展訊合作的第一顆14納米芯片在2017年初量產后，第二顆14納米芯片已計劃在2017年第3季全面發(fā)動攻勢，在英特爾的助攻下，展訊2017年4G芯片出貨量可較2016年1億顆的水準，再成長50％以上。 展訊2016年只有一款9832芯片單打獨斗，2017年以一系列的4G芯片應戰(zhàn)，包括9820雙核芯片主打功能型手機，該芯片對應高通的8905系列，然展訊4G芯片真正的重量級大作，是與英特爾合作的14納米9861芯片、2017年下半登場的第二顆14納米是9853芯片，上、下半年各有14納米問世，等于連打兩記重拳。 展訊9861芯片的上一代是9860芯片，采用臺積電的16納米制程，再上一代則是28納米。這次展訊和英特爾合作的9861芯片，則換成英特爾的技術，采英特爾自家處理器架構而非安謀，且GPU從Mali換成Imagination，極力展現(xiàn)差異化。 業(yè)者分析，紫光集團的牽線下，英特爾在技術用力拉拔展訊，受傷最大的恐是聯(lián)發(fā)科，因為在高端通訊芯片版圖中，注定是高通（Qualcomm）的天下，尤其高通10納米的Snapdragon835橫掃各大智能手機客戶，聯(lián)發(fā)科是攻高端不成，在低階又面臨展訊的逼近，現(xiàn)況是腹背受敵。 英特爾在解散手機芯片部門后，仍在技術上持續(xù)扎根。業(yè)界分析，英特爾與ARM分別盤踞服務器和手機兩大塊應用，多年來ARM縱橫移動通訊版圖讓英特爾深感不安，怕ARM會從手機端吃回服務器，因此在移動通訊領域上，英特爾必須想辦法制衡，扶植大陸的展訊成為重要的策略。 英特爾日前以15億美元取得紫光旗下掌控展訊及銳迪科的控股公司（紫光展銳）近20％股權�；仡櫽⑻貭柡驼褂嵑献鞯膩喼薜谝活w14納米芯片，在2016年8月正是設計定案（tape－out），10月送樣，2017年初正式量產。 展訊和英特爾在14納米上，不但是技術合作，更擴展到終端消費者領域，英特爾背書讓展訊在客戶的手機宣傳和外包裝上，都打上“Intel Innovation”標志，類似過去在個人電腦（PC）時代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。